基板実装とは
基板とは、設計が完了した基板(プリント基板)のことを指します。
基板実装とは、プリント基板に電子部品を半田付けして、電子回路を形成する工程を指します。実装前の基板はPWB、"Printed Wired Board"(プリント配線板)と呼ばれ、実装後の基板をPCB、"Printed Circuit Board"(プリント回路版)と呼びます。
実装される電子部品の形状により挿入実装方法と表面実装方法の2種類があります。
挿入実装とは、プリント基板上のスルーホールと呼ばれる穴に電極(リード)付きの部品を挿し込んで半田付けする方法です。接合箇所の強度が高く品質が安定する反面、実装面積が大きくなるため、小型化には向いていません。
それに対して表面実装とは、プリント基板上のパッドと呼ばれる銅箔部分に電子部品の電極を半田付けする方法です。リードを貫通させない分、小型化に向いており、小型で多機能な電気製品に使われています。ただし、挿入実装よりも強度に劣り、衝撃に弱い面があります。
日興電気通信では、グループ会社である北海道日興電気通信に、表面実装用の自動搭載機や挿入実装用の設備を有しており、有鉛・無鉛(鉛フリー)どちらの半田にも対応可能です。
