基板実装とは
「基板」とは、主に電子部品や集積回路（IC）などを配置し、それらを規則正しく電気的につなぐための出発点となる板のことを指します。
最も一般的なのは「プリント基板」と呼ばれるもので、樹脂やガラス繊維などを基材とし、その表面または内部に銅などの導体パターンをプリント（刷り込み）して回路を形成したものです。プリント基板は電気・電子機器の内部に不可欠な部品であり、いわば製品の“神経網”や“骨組み”のような役割を果たしています。パソコン、スマートフォン、テレビ、産業用制御機器や自動車の電子制御ユニットなど、私たちの身の回りのほぼ全ての電子機器に、何らかの形で基板が組み込まれています。
基板に電子部品を取り付けて、実際に電気回路として機能させる工程が「基板実装」です。この過程で使用される基板は、実装前はPWB（Printed Wired Board：プリント配線板）と呼ばれ、電子部品の配置や回路パターンのみが形成されています。これらに各種抵抗、コンデンサ、IC、コネクタなどの電子部品を取り付け、回路全体をはんだ付けによってしっかりと接続した後はPCB（Printed Circuit Board：プリント回路板）と呼ばれ、ようやく実際の電子機器としての役割を果たすことができるようになります。
基板実装の方法には主に「挿入実装」と「表面実装」の2つがあります。まず挿入実装（スルーホール実装）は、部品のリード（脚）を基板上のスルーホールという穴に差し込み、裏面からはんだ付けして固定するものです。
この方式は、接合部が機械的にも電気的にも強固になり、大きな電流が流れる回路や、部品の物理的な保持力が重要な用途に適しています。しかし、部品を挿しこむ物理的なスペースが必要なため、基板の実装密度を高めることが難しく、小型化や多層化が進めにくいデメリットもあります。
一方、表面実装（Surface Mount Technology：SMT）は、部品のリードを基板上のパッド（銅箔の露出部）に置き、そこにはんだを溶かし込んで取り付ける方法です。この方法により、部品を基板の表面に直接固定できるため、従来より大幅な小型化、高密度化が実現します。スマートフォンやウェアラブルデバイスなど、小型で高性能な電子機器が普及した背景には、この表面実装技術の進歩が大きく寄与しています。ただし、表面実装は挿入実装と比べて接合強度がやや劣る傾向があり、強い衝撃や振動を扱う用途では慎重な設計や補強が必要となります。
部品の取り付けに用いるはんだも、近年では環境規制を意識し、有鉛はんだから無鉛（鉛フリー）はんだへと移行が進んでいます。無鉛はんだはリフロー温度の管理などの点で高い技術力を要しますが、地球環境への配慮と国際規格対応の面から必須となっています。
日興電気通信は、こうした高度な基板実装の要求に応えるため、グループ会社の北海道日興電気通信と連携し、最先端の表面実装自動搭載機や、従来型の挿入実装設備などを豊富に揃えています。
それぞれの製品や用途に応じて、有鉛・無鉛両タイプのはんだ付け技術にも柔軟に対応可能です。また、回路設計や部品選定、市場ニーズに応じた最適な実装方式を提案し、高品質かつ信頼性の高い電子機器製造を目指しています。
このように基板とその実装工程は、電気機器の機能・品質を大きく左右する基盤技術であり、製品の小型化や多機能化、高信頼性化が求められる現代においてますます重要性が高まっています。
日興電気通信は今後も、技術革新と熟練の技能をもって、お客様の多様なニーズに応えてまいります。
