半田付け工程とは
「はんだ付け」とは、電子機器や電気回路を組み立てる上で不可欠な技術のひとつです。
はんだ付けの基本は、金属部品同士や部品とプリント基板上の電極などを、「はんだ」と呼ばれる低融点（金属の溶ける温度が比較的低い物質）の合金を熱で溶かし、固めて接続するというものです。はんだが冷えて固まることで、電気的にも機械的にも確実な接続が得られるため、電子部品の取り付けや修理に広く利用されています。
はんだ付けに用いる「はんだ」は、主として鉛と錫（すず）の合金が従来の標準でした（有鉛はんだ）。はんだの長所は、低温（約180～200℃前後）でよく溶け、固まった時にはんだ自体がしっかりした電気的・機械的な導通点となることです。しかし、鉛は人体や環境への毒性が指摘されてきました。
そこで、欧州連合のRoHS指令（有害物質使用制限指令）や各国の環境規制の影響で、現在では鉛の含有量を大きく減らした「鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）」が主流となっています。鉛フリーはんだでは鉛の代わりに銀や銅などが用いられますが、溶融温度がやや上がり、加工特性も異なるため、高度な技術と管理が求められるようになっています。
はんだ付けの方法には大きく分けて手作業と自動化機器を使った方式の2種類があります。もっとも古典的なのが「はんだごて」と「糸はんだ」（スティック状のはんだ）を用いた手作業のはんだ付けです。
これは、少量生産や修理、特殊な部品の取り付け、緻密な作業を要する場合などに今も広く用いられており、作業者の熟練度によって仕上がりの品質が大きく左右されます。日興電気通信でも長年の熟練技術を持つ作業者が多数在籍しており、複雑な手はんだ付けや不良部品の取り外し・交換などにも迅速に対応可能です。
大量生産や標準化作業においては、より自動化されたはんだ付け法が主流です。代表例が「フロー方式」と「リフロー方式」です。
フロー方式は、予め部品をセットした基板全体を溶けたはんだの槽にくぐらせて、部品の端子と基板のパッドやスルーホール部分すべてを一度に接合する方法です。安定した品質と量産性、作業効率の高さが特徴で、挿入実装部品に多用されます。
一方、リフロー方式は、基板上にペースト状のはんだを特殊な印刷機で塗布し、その上に表面実装部品（SMD）を載せ、全体を加熱してはんだを溶かし、部品をきれいに基板へ接続する手法です。今日の小型電子機器や高密度回路には欠かせない技術です。
北海道日興電気通信（グループ会社）では、リフロー・フローいずれの自動実装工程にも最適な設備を整えており、最新の鉛フリーはんだにも完全対応、安全・安心の生産体制を実現しています。
このように、はんだ付けは電子ものづくりの「根幹」と言える技術であり、作業の精度と信頼性は製品全体の性能・耐久性や安全性に直結します。今後も日興電気通信は培ってきた熟練した技能と最新の設備を活かし、お客様の幅広い生産・修理ニーズに高品質なはんだ付けで応え続けてまいります。
